Флюс паста для пайки BGA
Набор припой флюс паста для пайки
Гелеобразный флюс предназначен для ремонта электроники
может использоваться со всеми стандартными припоями
флюс-гель обеспечивает не только флюсование паяемых поверхностей, но и хороший теплообмен. Благодаря этому свойству можно быстро выпаивать сложные корпуса микросхем без повреждения выводов и контактных площадок
благодаря малой испаряемости и высокой теплопроводности наиболее удобен для демонтажа компонентов контактным способом
флюс средней активности на основе канифоли, оставляет мягкий остаток, не коррозионный
рекомендуется смывка спиртовыми растворителями
Применяется для пайки серебра, олова, цинка, оловянно-висмутовых сплавов и пайки цветных металлов. Температура пайки: 200—300C. Состав: канифоль, спирт. Паста флюс для пайки BGA.
Подбор аксессуаров, чехлы, защитные стекла, пленки, книжки и прочее (//www.ukrboard.com.ua)
Опт и розница
Киев Доставка по Украине всеми транспортными службами
http://exco.com.ua
https://www.facebook.com/etualcasekyiv
http://etualcase.etov.ua/
+380xxxxxx, 0973xxxxxx, 0633xxxxxx звоните
http://vk.com/etualxyz
#etual1977 #instagram
Для пайки телефонов , компьютеров и других видов электроники